管裝ic自燒錄解決方案
支持各種料管包裝的ic自動(dòng)燒錄 DIP封裝 SOIC封裝 TSSOP封裝 MSOP封裝 |
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應(yīng)用描述:
一次可待燒錄的IC進(jìn)料為12條管,4個(gè)燒錄(座)工位,燒錄結(jié)束后出料為13條管(12條OK和1條NG)。自動(dòng)進(jìn)料并在燒錄過(guò)程對(duì)IC進(jìn)行OK、NG的判斷同時(shí)分管排料。對(duì)于不同IC封裝數(shù)的要求可以設(shè)定排料管的數(shù)量。自動(dòng)記錄燒錄IC的OK、NG數(shù)量和總數(shù)量。設(shè)備只使用電源,不需要接入氣源。
空跑效能 | 2800UPH |
支持編程器 | 市場(chǎng)流通編程器 |
燒錄數(shù)據(jù) | 自動(dòng)錄入 |
氣源 | 不需要 |
工作原理 | 引力+控制+頂針 |
料管包裝的IC封裝規(guī)格SOP150mil、SSOP150mil、SOP210mil、SSOP210mil、SOP300mil、DIP300mil、TSSOP173mil等,也是燒錄機(jī)型型號(hào)。
技術(shù)參數(shù)
輸入電壓 | AC220V/50HZ |
功率 | 0.18KW |
環(huán)境溫度 | 0-40℃ |
空氣濕度 | 20-95% |
外形尺寸(L*W*H) | 480*420*680mm |
凈重 | 約26KG |
操作界面 | LCD |
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