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管裝ic自燒錄解決方案


支持各種料管包裝的ic自動(dòng)燒錄

DIP封裝

SOIC封裝

TSSOP封裝

MSOP封裝


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應(yīng)用描述:

         一次可待燒錄的IC進(jìn)料為12條管,4個(gè)燒錄(座)工位,燒錄結(jié)束后出料為13條管(12條OK和1條NG)。自動(dòng)進(jìn)料并在燒錄過(guò)程對(duì)IC進(jìn)行OK、NG的判斷同時(shí)分管排料。對(duì)于不同IC封裝數(shù)的要求可以設(shè)定排料管的數(shù)量。自動(dòng)記錄燒錄IC的OK、NG數(shù)量和總數(shù)量。設(shè)備只使用電源,不需要接入氣源。


微信圖片_20171124164812


 

空跑效能

2800UPH

支持編程器

市場(chǎng)流通編程器

燒錄數(shù)據(jù)

自動(dòng)錄入

氣源

不需要

工作原理

引力+控制+頂針


料管包裝的IC封裝規(guī)格SOP150mil、SSOP150mil、SOP210mil、SSOP210mil、SOP300mil、DIP300mil、TSSOP173mil等,也是燒錄機(jī)型型號(hào)。



技術(shù)參數(shù)

輸入電壓

AC220V/50HZ

功率

0.18KW

環(huán)境溫度

0-40

空氣濕度

20-95%

外形尺寸(L*W*H)

480*420*680mm

凈重

26KG

操作界面

LCD











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